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   電鍍方法
     通常在腐蝕和防護(hù)方面應(yīng)用較廣的電鍍工藝包括：有外加電流的電鍍方法、無外電 流或利用內(nèi)電流的沉積方法或化學(xué)鍍以及基體材料表面的直接化學(xué)轉(zhuǎn)化。
     1外加電流的電鍍方法
     在電解質(zhì)內(nèi)置入電極并通以電流。此時(shí)在電極與介質(zhì)的界面上便有電化學(xué)反應(yīng)發(fā) 生。這種電化學(xué)反應(yīng)包括陰極表面上離子的還原和陽極表面上的氧化，兩個過程均在電 鍍工藝中得到利用。并且不僅可以使較小的離子放電來形成鍍層，而較大的能使之帶電 的質(zhì)點(diǎn)例如高分子的涂料或橡膠粒子也能通過這類方法來沉積在電極之上。
     2 無外電流的電鍍方法
     利用不同電位的材料來與鍍件接觸，通過產(chǎn)生的內(nèi)電流也能進(jìn)行沉積?；w材料與 溶液界面上的置換反應(yīng)或自催化還原使離子沉積為鍍層，可以省略施加外電流的麻煩而 不用配置電源設(shè)備。但這類方法不可避免地會受到化學(xué)反應(yīng)條件的種種限制。
     3 表面轉(zhuǎn)化
     失去電子或俘獲電子時(shí)所發(fā)生的氧化或還原過程也常用來形成表面上的防護(hù)膜層。 這種表面處理手段是通過表面轉(zhuǎn)化來生成反應(yīng)產(chǎn)物，從而提供許多表面膜層的功能。例 如腐蝕防護(hù)、減摩和抗磨、改善涂料和膠粘劑的附著，提供無色、黑色或彩色的裝飾膜層等。 所有上述方法均須通過界面上離子的轉(zhuǎn)化和電子的交換來完成。帶有電荷的質(zhì)粒在 能導(dǎo)電的介質(zhì)內(nèi)遷移時(shí)，實(shí)際上既傳遞了電荷也傳遞了質(zhì)量。放電后的粒子有序或無序 地堆積而形成我們所需要的沉積層。 這樣一來，沉積的量的關(guān)系便可以由法拉第定律來表征。數(shù)字似的交互關(guān)系本質(zhì)上 體現(xiàn)的是穿越界面兩側(cè)時(shí)反應(yīng)粒子數(shù)的計(jì)量。嚴(yán)格的粒子計(jì)數(shù)使電鍍成為一種易于通過 參數(shù)和工藝較為嚴(yán)格監(jiān)控的工藝。正因?yàn)槿绱?，加上運(yùn)用靈活、成本低而易行，使其在 工業(yè)生產(chǎn)中獲得廣泛的應(yīng)用。